特許

J-GLOBAL ID：200903038728282609

生体親和性薄膜を被覆した生体材料

発明者： 細沼 正志
出願人/特許権者： 細沼 正志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-202957
公開番号（公開出願番号）：特開2001-340445
出願日： 2000年05月31日
公開日（公表日）： 2001年12月11日
要約：

【要約】【課題】 熾烈な環境に対する強度を有し、かつ生体骨と母材とが骨誘導により結合するまでの間だけ存在する被膜を有する生体材科を提供する。【解決手段】 母材のチタンまたはチタン合金の表面に、β-TCPおよびハイドロキシアパタイトを10μm以下の厚さに被覆する。その際、300〜900°Cの熱処理温度での塗布熱分解法により、前記β-TCPとハイドロキシアパタイトを被覆することが望ましい。

請求項（抜粋）：

表面を粗面化したチタンまたはチタン合金に、生体親和性薄膜としてハイドロキシアパタイトとβ-TCPの層が設けられ、ハイドロキシアパタイトとβ-TCPの層が10μm以下の厚さであることを特徴とする生体材料。

IPC (2件)：

A61L 27/00 ,  A61C 8/00

FI (3件)：

A61L 27/00 J ,  A61L 27/00 L ,  A61C 8/00 Z

Fターム (13件)：

4C059AA02 ,  4C059AA04 ,  4C059AA08 ,  4C081AB05 ,  4C081AB06 ,  4C081AC03 ,  4C081BB08 ,  4C081CF021 ,  4C081CF031 ,  4C081CG02 ,  4C081CG03 ,  4C081DC03 ,  4C081EA06