特許
J-GLOBAL ID：200903038737044397
多層高周波パッケージ基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-385075
公開番号（公開出願番号）：特開2002-184900
出願日： 2000年12月19日
公開日（公表日）： 2002年06月28日
要約：
【要約】【課題】 多層高周波パッケージ基板の小型化を図ること。【解決手段】 多段接続された増幅回路を備える高周波回路素子100a,100bの動作を安定化させる安定化抵抗7を裏面に形成したゲートバイアス線路106に設けた。こうすれば、高周波回路素子100a,100bの増幅回路の動作の安定化を図れると共に多層高周波パッケージ基板全体の小型化を図ることができる。
請求項（抜粋）：
少なくとも一つの高周波回路素子を表面に載置する多層高周波パッケージ基板であって、前記高周波回路素子に供給するバイアス電圧又はバイアス電流が外部から印加されるバイアス端子と、前記表面と異なる裏面に設けられ、一方の端部が前記バイアス端子と電気的に接続され、他方の端部が前記表面から前記裏面までの部位に設けられたスルーホール内に形成された接続用配線を介して前記高周波回路素子と電気的に接続されたバイアス線路と、前記バイアス線路に設けられ前記高周波回路素子の動作を安定化させる安定化回路素子と、を備えることを特徴とする多層高周波パッケージ基板。
IPC (2件)：
H01L 23/12 301
, H01L 23/12
H01L 23/12 301 Z
, H01L 23/12 B
