特許
J-GLOBAL ID：200903038737620223
EMC通風パネル
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
上野 英夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-034586
公開番号（公開出願番号）：特開2000-252666
出願日： 2000年02月14日
公開日（公表日）： 2000年09月14日
要約：
【要約】【課題】装置内に十分な空気を流して装置からの熱伝達を可能にするとともに、装置内から出るEMC雑音を減衰することのできる通風パネルを提供する。【解決手段】本発明の一実施例によれば、互いに電気的に接続された、複数層の穿孔金属板を有する通風パネルが提供される。複数の薄板が使用されるため、パネル厚を厚くすることによる減衰の改善を穴のサイズを大きくすることによる減衰の低下と引き換えにすることができるので、単一の薄板シールドよりも穴を大きくすることができる。金属板には、等しいサイズの穴が共通パターンで穿孔される。金属板は、等しいサイズの穴の中心が同じ場所になるように配列される。また、各薄板の穴は、穴に傾斜のあるパネル側から空気が流入するように並べられる。傾斜は、穴を開けるのに用いられる打ち抜きにより形成される。これにより、ほこりがパネルに詰まるのが防止される。
請求項（抜粋）：
通過する電磁エネルギーを減衰させ、空気の通過を可能にするパネルであって、それぞれの金属板の一部分が、複数の金属板のうちの残りの金属板と共通パターンで配列された複数の穴を有する複数の金属板と、前記複数の金属板のうちの1つの金属板を前記複数の金属板のうちの隣り合った金属板と低インピーダンス電気接続で接続する少なくとも1つの導電性コネクタとを備えて成り、前記複数の金属板が、積み重ねて配置され、1つの金属板の穴のそれぞれの中心が、隣り合った金属板のそれぞれの穴の中心と同じ場所に配置されている、パネル。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 7/20 G
, H05K 9/00 U
