特許

J-GLOBAL ID：200903038739489159

光半導体素子モジュールの実装構造

発明者： 松倉 壽夫 ,  工藤 保彦 ,  堀田 一
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 清水 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-033860
公開番号（公開出願番号）：特開平10-227952
出願日： 1997年02月18日
公開日（公表日）： 1998年08月25日
要約：

【要約】【課題】 リードフレームの曲げ構造を採用することにより、安定した組立ができ、工程が単純で、かつ工数削減を図ることができる光半導体素子モジュールの実装構造を提供する。【解決手段】 上方に開口21A-1を有する第1のコ字型曲げ部分21Aと、この第1のコ字型曲げ部分21Aに連設されるとともに、上方に開口21B-1を有し、前記第1のコ字型曲げ部分21Aの幅より幅の広い第2のコ字型曲げ部分21Bを有するリードフレーム21と、前記第2のコ字型曲げ部分21Bに配置される光半導体素子11を搭載するSi基板12と、前記第1のコ字型曲げ部分21Aに装荷されるフェルール14とを備え、前記リードフレーム21をベースにして、前記Si基板12と前記フェルール14の高精度な位置出し、保持を行う。

請求項（抜粋）：

光半導体素子モジュールの実装構造において、(a)上方に開口を有する第1のコの字型曲げ部分と該第1のコの字型曲げ部分に連設されるとともに、上方に開口を有し、前記第1のコの字型曲げ部分の幅より幅の広い第2のコの字型曲げ部分を有するリードフレームと、(b)前記第2のコの字型曲げ部分に配置される光半導体素子を搭載するシリコン基板と、(c)前記第1のコの字型曲げ部分に装荷されるフェルールとを備え、(d)前記リードフレームをベースにして前記シリコン基板と前記フェルールの高精度な位置出し、保持を行うことを特徴とする光半導体素子モジュールの実装構造。

IPC (3件)：

G02B 6/42 ,  H01L 31/02 ,  H01L 33/00

FI (3件)：

G02B 6/42 ,  H01L 33/00 N ,  H01L 31/02 B