特許

J-GLOBAL ID：200903038753045670

電子機器とその製造方法及び金型装置

発明者： 細井 隆 ,  小野 保夫 ,  高木 伸行
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-173024
公開番号（公開出願番号）：特開2000-005859
出願日： 1998年06月19日
公開日（公表日）： 2000年01月11日
要約：

【要約】【課題】 金型装置内部からエジェクタピンにより押し出す場合に、変形を生じさせない筐体を有する電子機器とその製造方法及び金型装置を提供すること。【解決手段】 筐体20と、この筐体20の金型装置30内部からのエジェクタピン39の当接部位に設けられ、筐体20の他の部分よりも厚肉に設けられた増肉部21と、を具備することを特徴としている。

請求項（抜粋）：

筐体と、上記筐体の金型装置内部からのエジェクタピンの当接部位に設けられ、少なくとも上記当接部位の周辺部よりも肉厚に形成された増肉部と、を具備することを特徴とする電子機器。

IPC (2件)：

B22D 17/22 ,  H05K 5/04

FI (3件)：

B22D 17/22 F ,  B22D 17/22 K ,  H05K 5/04

Fターム (5件)：

4E360AB01 ,  4E360AB51 ,  4E360EE02 ,  4E360GA51 ,  4E360GC08