特許
J-GLOBAL ID：200903038753701098
熱電素子とその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-089616
公開番号（公開出願番号）：特開2004-296961
出願日： 2003年03月28日
公開日（公表日）： 2004年10月21日
要約：
【課題】工場や発電所あるいは自動車などのパイプ状の熱交換機を利用した廃熱発電や、センサ素子を収納しているCANの外周部からの冷却などに熱効率よく対応できるよう、曲面部分など均一な平面でない表面に形状的に良好に装着できる熱電素子の構造と製造方法を提供する。【解決手段】複数のn型熱電半導体素子とp型熱電半導体素子とをその間隙には絶縁スペーサを介して固定し、n型熱電半導体素子とp型熱電半導体素子の両端面と絶縁スペーサで構成する配線面には、隣り合ったn型熱電半導体素子とp型熱電半導体素子とを電気的に交互に接続する配線電極とを有し、少なくとも一つの配線面は曲面である熱電素子を提供する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
複数のn型熱電半導体素子とp型熱電半導体素子と、
前記複数のn型熱電半導体素子とp型熱電半導体素子の間隙に設けられる絶縁スペーサと、
前記n型熱電半導体素子と前記p型熱電半導体素子の両端面と前記絶縁スペーサとで構成する配線面には、隣り合ったn型熱電半導体素子とp型熱電半導体素子とを電気的に交互に接続する配線電極とを有し、
少なくとも一つの配線面が曲面を有する熱電素子。
IPC (4件)：
H01L35/32
, H01L35/16
, H01L35/34
, H02N11/00
H01L35/32 A
, H01L35/16
, H01L35/34
, H02N11/00 A
