特許
J-GLOBAL ID：200903038760696954
超小型薄膜回路保護用電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-222154
公開番号（公開出願番号）：特開平7-057614
出願日： 1993年08月12日
公開日（公表日）： 1995年03月03日
要約：
【要約】【目的】 シャープでバラツキの少ない溶断特性を示すことのできる回路保護用電子部品を得る。【構成】 電極端子1、2間に形成する金属極細線3を基板4との間に空隙6を有し、かつ電極端子1、2と接続部を有することなく一体化させて形成した回路保護用電子部品。
請求項（抜粋）：
回路構成部品の過電流破壊を防止するために、許容量以上の電流が流れた時に回路を開放する超小型薄膜回路保護用電子部品において、電極端子間に形成する金属極細線を、基板と接することなく、かつ電極端子と接続部を有することなく電極端子と一体化させて形成したことを特徴とする超小型薄膜回路保護用電子部品。
引用特許：
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