特許

J-GLOBAL ID：200903038765138100

半導体装置

発明者： 中島 薫 ,  三村 真也 ,  坂田 精一郎
出願人/特許権者： 株式会社三井ハイテック
代理人 (1件)： 木村 高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-050567
公開番号（公開出願番号）：特開2000-252403
出願日： 1999年02月26日
公開日（公表日）： 2000年09月14日
要約：

【要約】【課題】 本発明の課題は、パッケージ内への水分の侵入を可及的に防止することができ、かつパッドとパッケージとの剥離を未然に防止することの可能な半導体装置を提供することにある。【解決手段】 本発明に関わる半導体装置1は、パッド4の半導体素子搭載面aに半導体素子5を囲んで形成された溝部4Aと、パッド4の半導体素子搭載面4aにおけるグランドボンド領域にのみ形成されたメッキ部4mと、パッド4の裏面4bにおける周縁部の全周に形成された薄肉部4Bと、パッド4から延びるサポートバー6の裏面6bにおけるパッド4との連結部に形成された薄肉部6Aとを備えている。

請求項（抜粋）：

半導体素子を搭載するパッドの裏面をパッケージの外部に露出させて成る半導体装置であって、上記パッドの半導体素子搭載面に上記半導体素子を囲んで形成された溝部と、上記パッドの半導体素子搭載面におけるグランドボンド領域にのみ形成されたメッキ部と、上記パッドの裏面における周縁部の全周に形成された薄肉部と、上記パッドから延びるサポートバーの裏面における上記パッドとの連結部に形成された薄肉部と、を備えて成ることを特徴とする半導体装置。

FI (6件)：

H01L 23/50 U ,  H01L 23/50 D ,  H01L 23/50 F ,  H01L 23/50 G ,  H01L 23/50 Q ,  H01L 23/50 S

Fターム (11件)：

5F067AA01 ,  5F067AA03 ,  5F067AA04 ,  5F067AA07 ,  5F067BD00 ,  5F067BE02 ,  5F067DC13 ,  5F067DC14 ,  5F067DC15 ,  5F067DE01 ,  5F067DF06