特許
J-GLOBAL ID：200903038770661130
印刷回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
澁谷 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-307592
公開番号（公開出願番号）：特開平6-132338
出願日： 1992年10月21日
公開日（公表日）： 1994年05月13日
要約：
【要約】【目的】 金ペーストを必要以上に使用しなくて済むボンディングパッドの形成可能な印刷回路基板を提供する。【構成】 絶縁基板1上にサーマルプリントヘッドを構成する有機金ペーストを印刷焼成して個別電極2、共通電極5を形成し、さらに発熱抵抗体7及び保護膜8が形成される。個別電極2のボンディングパッド4において、有機金ペーストと無機金ペーストとを混合した混合ペースト10Aを個別電極上に1回印刷焼成してボンディングパッド4を形成する。このボンディングパッドとドライバーIC11のボンディングパッドとを金ワイヤ9で接続する。ボンディングパッドを1回の印刷焼成回数で必要な膜厚を得ることができ、コストダウンが可能となる。
請求項（抜粋）：
絶縁基板上に、有機金ペーストを用いて導体パターンを形成してなる印刷回路基板において、前記導体パターンのボンディングパッドに、有機金ペーストと無機金ペーストとを混合した混合ペーストを用いてボンディングパッドパターンを形成したことを特徴とする印刷回路基板。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301
, B41J 2/335
