特許

J-GLOBAL ID：200903038772393850

スクライブラインの配置方法、レチクル及び露光方法

発明者： 福田 弘
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 上柳 雅誉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-203727
公開番号（公開出願番号）：特開2002-023344
出願日： 2000年07月05日
公開日（公表日）： 2002年01月23日
要約：

【要約】【課題】 スクライブ工程の際にチップサイドにAlのかえりの発生を抑制できるスクライブラインの配置方法、レチクル及び露光方法を提供する。【解決手段】 本発明に係るスクライブラインの配置方法は、矩形のチップデータ領域9及びその周囲のスクライブラインデータ領域10,11からなるレチクルパターン3をウェハー上に露光することにより、該ウェハー上にスクライブラインを配置する方法である。この方法は、前記チップデータ領域9の下部及び右部に所定のスクライブ幅を有する第1のスクライブラインデータ領域10を配置し、前記チップデータ領域9の上部及び左部に第1のスクライブラインデータ領域のスクライブ幅の1/4倍以下の幅を有する第2のスクライブラインデータ領域11を配置するものである。

請求項（抜粋）：

矩形のチップデータ領域及びその周囲のスクライブラインデータ領域からなるレチクルパターンをウェハー上に露光することにより、該ウェハー上にスクライブラインを配置する方法であって、前記チップデータ領域の下部及び右部に所定のスクライブ幅を有するスクライブラインデータ領域を配置し、前記チップデータ領域の上部及び左部に前記所定のスクライブ幅の1/4倍以下の幅を有するスクライブラインデータ領域を配置することを特徴とするスクライブラインの配置方法。

IPC (4件)：

G03F 1/08 ,  G03F 9/00 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/301

FI (7件)：

G03F 1/08 D ,  G03F 1/08 N ,  G03F 1/08 R ,  G03F 9/00 H ,  H01L 21/30 502 M ,  H01L 21/30 502 P ,  H01L 21/78 L

Fターム (8件)：

2H095BB02 ,  2H095BB34 ,  2H095BB36 ,  2H095BE03 ,  2H095BE04 ,  5F046AA25 ,  5F046CB17 ,  5F046EB07