特許

J-GLOBAL ID：200903038774164670

マイクロセンサ

発明者： 間中 順二
出願人/特許権者： リコー精器株式会社
代理人 (1件)： 酒井 宏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-309407
公開番号（公開出願番号）：特開平6-138072
出願日： 1992年10月23日
公開日（公表日）： 1994年05月20日
要約：

【要約】【目的】 シリコンチップとカバー部材の接合強度を向上させる。【構成】 上部表面に保護用の薄膜202が形成されたシリコンチップ201と,カバー部材101とを接着剤102で接合してなるマイクロセンサにおいて,シリコンチップ201の端部及び端部の側面と,接着剤102と,カバー部材101とで接合層を形成する。

請求項（抜粋）：

上部表面に保護用の薄膜が形成されたシリコンチップと,カバー部材とを接着剤で接合してなるマイクロセンサにおいて,前記接着剤を塗布する面の薄膜を除去し,前記シリコンチップ,接着剤,カバー部材の順序で重なる接合層を形成したことを特徴とするマイクロセンサ。