特許

J-GLOBAL ID：200903038779290959

導電性粉末

発明者： 横山 明典
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-116143
公開番号（公開出願番号）：特開平7-073730
出願日： 1994年05月30日
公開日（公表日）： 1995年03月17日
要約：

【要約】【目的】 導電性、耐マイグレーション性に優れることはもちろんのこと、高温高湿度空気中での放置でも充分な耐酸化性を有し、分散性に優れ、ファインライン回路や、ファインピッチ電極に充分対応できる導電粉末及び導電性ペーストを提供する。【構成】一般式AgX Cu1-X (ただし、0.001≦X≦0.4、Xは原子比)で表され、且つ、下記(1)、(2)の構造を有する導電粉末および有機バインダーとともに用いる導電性ペースト。(1)粒子表面の銀濃度が平均の銀濃度より高く、且つ表面近傍で銀濃度が表面に向かって増加する領域を有する。(2)粒子がTi、Si成分から選ばれた1種以上の成分を0.1〜10000ppm含有する。

請求項（抜粋）：

一般式Agx Cu1-x (ただし、0.001≦x≦0.4、xは原子比)で表され、且つ下記(1)、(2)の構造を有する導電粉末。(1)粒子表面の銀濃度が平均の銀濃度より高く、且つ表面近傍で銀濃度が表面に向かって増加する領域を有する。(2)粒子がチタン、シリコン成分から選ばれた1種以上の成分を0.1〜10000ppm含有する。

IPC (5件)：

H01B 1/00 ,  C09J 9/02 JAS ,  H01B 1/22 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 1/09