特許

J-GLOBAL ID：200903038787534697

光半導体封止用エポキシ樹脂組成物

発明者： 北村 賢次 ,  福井 太郎
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-017124
公開番号（公開出願番号）：特開平7-224145
出願日： 1994年02月14日
公開日（公表日）： 1995年08月22日
要約：

【要約】【目的】 透明性を有していて、吸湿率が小さく、ガラス転移温度が高い硬化物が得られ、従って、信頼性の高い光半導体封止品が得られるエポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】 エポキシ樹脂、硬化剤を含有する光半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂が式(1)で示されるエポキシ樹脂であり、硬化剤が酸無水物であることを特徴としている。【化1】

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤を含有する光半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂が式(1)で示されるエポキシ樹脂であり、硬化剤が酸無水物であることを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】

IPC (3件)：

C08G 59/20 NHQ ,  C08G 59/42 NHY ,  H01L 23/02