特許
J-GLOBAL ID：200903038789544258
光モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-308368
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127373
出願日： 1999年10月29日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：
【要約】【課題】 簡便な構成で上述した光ファイバやワイヤリングの破断を極力防止できるだけでなく、光ファイバと光素子との光接続を正確に行うことができる上に、実装基板と同程度の小型化が図れ、しかも長期信頼性に耐え、放熱性が良好で高速性にも優れた光モジュールを提供すること。【解決手段】 光半導体素子1とこれに光接続させる光導波体2を下面に設けた第1の基体3と、光半導体素子1に通電させるための外部導体4を備えた第2の基体5とから成る光モジュールM1であって、第1の基体3の下面に光半導体素子1の通電用の導体パターンを設け、第2の基体5に外部導体4に接続される導体パターンを設けた凹部8を形成するとともに、第1の基体3の導体パターンと第2の基体5の導体パターンとを接続するように、凹部8内に第1の基体3の下面側を収容したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
少なくとも光半導体素子と該光半導体素子に光接続させる光導波体を下面に設けた第1の基体と、前記光半導体素子に通電させるための外部導体を備えた第2の基体とから成る光モジュールであって、前記第1の基体の下面に前記光半導体素子の通電用の導体パターンを設け、前記第2の基体に前記外部導体に接続される導体パターンを設けた凹部を形成するとともに、前記第1の基体の導体パターンと前記第2の基体の導体パターンとを接続するように、前記凹部内に前記第1の基体の下面側を収容したことを特徴とする光モジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (14件)：
2H037AA01
, 2H037BA02
, 2H037DA03
, 2H037DA06
, 2H037DA12
, 5F073AB28
, 5F073BA01
, 5F073FA02
, 5F073FA07
, 5F073FA13
, 5F073FA15
, 5F073FA16
, 5F073FA18
, 5F073FA29
