特許
J-GLOBAL ID:200903038791700496

樹脂モールド形半導体装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 山口 巖
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-137997
公開番号(公開出願番号):特開平6-275743
出願日: 1993年06月10日
公開日(公表日): 1994年09月30日
要約:
【要約】【目的】外部リードの曲げ加工によって樹脂パッケージと外部リードとの間に剥離が生じないようにする信頼性の高い樹脂モールド形半導体装置を得る。【構成】半導体チップ1を樹脂パッケージ2で封止し、かつ樹脂パッケージ2より側方に引出した外部リード3をパッケージ端面より下側に折り返しフォーミングする樹脂モールド形半導体装置において、外部リード3の引出し端を境に、樹脂パッケージの上半部2aと下半部2bとの間に上半部2aの端面が下半部2bの端面よりも内側に引っ込むよう段差部2cを設け、この段差部幅Aを少なくとも外部リード3の板厚より大きく設定して構成する。
請求項(抜粋):
半導体チップを樹脂パッケージで封止し、かつ樹脂パッケージより側方に引出した外部リードをパッケージ端面より下側に折り返しフォーミングした樹脂モールド形半導体装置において、外部リードの引出し端を境に、樹脂パッケージの上半部と下半部との間に上半部の端面が下半部の端面よりも内側に引っ込むよう段差部を設け、この段差部幅を少なくとも外部リードの板厚より大きく設定することを特徴とする樹脂モールド形半導体装置。
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特開昭56-004255
  • 特開昭58-002048
  • 特開昭61-218150

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