特許

J-GLOBAL ID：200903038795013264

突起電極の製法

発明者： 齊藤 宏 ,  橋爪 二郎 ,  葛原 一功
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-094634
公開番号（公開出願番号）：特開平5-291261
出願日： 1992年04月15日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：

【要約】【目的】 複数個のバンプ電極の上面を同一平面内に一致させる。【構成】 銅メッキ層を8設け、その上層にニッケルメッキ層7を設け、更にその上層に金メッキ層6を設けた構成を有するリード表面で、フェースダウンボンディングにより搭載される半導体装置1の電極パッド2,2′と対向する部分に、金メッキにより柱状の突起電極を形成して半導体装置実装用基板9の上方向から平板10により押圧して、半導体装置の電極パッド5,5′との接触面となる複数個の突起電極の表面を同一平面内に一致するように平坦化する。

請求項（抜粋）：

下層に銅メッキ層を設けると共に、その上層にニッケルメッキ層を設け、更にその上層に金メッキ層を設けた構成を有するリード表面で、フェースダウンボンディングにより搭載される半導体装置の電極パッドと対向する部分に、金メッキにより柱状の突起電極を形成し、且つこの突起電極を半導体装置実装用基板の上方向から平板により押圧して、半導体装置の電極パッドとの接触面となる複数個の突起電極の表面を、同一平面内に一致させるように平坦化することを特徴とする突起電極の製法。