特許
J-GLOBAL ID:200903038795040873

電磁遮蔽コイル及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 高宗 寛暁
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-084663
公開番号(公開出願番号):特開平10-261530
出願日: 1997年03月19日
公開日(公表日): 1998年09月29日
要約:
【要約】【課題】 従来のチップインダクターの構成は、小形化が困難であり、電磁遮蔽の効果が十分果たされておらず、また、部品点数が多くコスト高であった。【解決手段】 巻芯の外周にマグネットワイヤを巻回した有芯コイルの外周に、磁性材料または導電材料または前記複合材料からなる薄膜状のテープ巻きされたシールド材を、複数ターン巻回してシールドカバーとし、前記シールドカバーの積層膜相互を接着固定することによって、小型化、低コスト化を図ると共に電磁遮蔽効果を高めることができた。
請求項(抜粋):
中央に磁性材料または非磁性材料からなる円柱状または角柱状の巻芯があり、該巻芯の外周にマグネットワイヤを巻回して有芯コイルとなし、該有芯コイルの外周に、磁性材料または導電材料からなるシールドカバーを設けた有芯コイルの構成において、前記有芯コイルの外周に薄膜状の磁性材料または導電材料または前記複合材料からなるシールドカバーを複数回巻回した構成とすることを特徴とする電磁遮蔽コイル。
IPC (3件):
H01F 27/36 ,  H01F 27/32 ,  H01F 41/04
FI (4件):
H01F 27/36 A ,  H01F 27/32 C ,  H01F 41/04 Z ,  H01F 15/04
引用特許:
審査官引用 (2件)

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