特許
J-GLOBAL ID:200903038795117477

エッチング方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 若林 忠
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-066994
公開番号(公開出願番号):特開平6-280060
出願日: 1993年03月25日
公開日(公表日): 1994年10月04日
要約:
【要約】【目的】 高精細マスクパターンが得られ、アンダーカットのない垂直性の高いエッチング形状を与え、エッチング後の側壁の付着物除去の工程が必要ない、しかも環境上問題のあるフロン系ガスを使用しないエッチング方法を提供する。【構成】 基板上に金属薄膜からなる耐エッチングマスクを形成し、組成式中に炭素、塩素または臭素を含まない含フッ素化合物をエッチング気体として用い、1Pa以下の減圧下に反応性イオンエッチングを行う。
請求項(抜粋):
基板上に金属薄膜からなる耐エッチングマスクを形成し、該基板を反応性イオンで処理するエッチング方法において、反応性イオンによる処理を、低圧下で、エッチング気体として含フッ素化合物を用いて行うことを特徴とするエッチング方法。
IPC (2件):
C23F 4/00 ,  C03C 15/00

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