特許
J-GLOBAL ID：200903038805341117
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-242269
公開番号（公開出願番号）：特開平7-099276
出願日： 1993年09月29日
公開日（公表日）： 1995年04月11日
要約：
【要約】【目的】外部リード接続端子の平坦度が良好な半導体装置を得る。【構成】金属ベース1a外周部に樹脂からなるケース側面1bとこのケース側面上部に複数個の端子台1cを形成し、この端子台1cに外部リード接続端子2がそれぞれ一体モールドされたケース1を用いる半導体装置において、前記端子台1cの外部リード接続端子引出し部2aに端子台上面より低い段差部3を設け、段差部側面に対向する外部リード接続端子との間にすき間4を設ける。
請求項（抜粋）：
金属ベース外周部に樹脂からなるケース側面とこのケース側面上部に複数個の端子台を形成し、この端子台に外部リード接続端子がそれぞれ一体モールドされたケースを用いる半導体装置において、前記端子台の外部リード接続端子引出し部に端子台上面より低い段差部を設け、段差部側面に対向する外部リード接続端子との間にすき間を設けたことを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/48
, H01L 25/07
, H01L 25/18
