特許
J-GLOBAL ID：200903038805379297
研磨方法および研磨装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-188146
公開番号（公開出願番号）：特開平8-055826
出願日： 1994年08月10日
公開日（公表日）： 1996年02月27日
要約：
【要約】【構成】 弾性材料6が底面に敷設してあるガイドリング4を装着した石英製基板保持ヘッド2表面に形成された微小孔3を介し、基板搬送時には真空引きで基板を保持し、研磨時には真空を解除するとともに微小孔3から純水11を供給して、基板保持ヘッド2と基板裏面の間に流動液膜12を形成させながら研磨を行う。【効果】 研磨中基板裏面に流動液膜を形成させることで、基板が自由に回転しやすいようにして基板面内の加工均一性を飛躍的に向上させると同時に、基板裏面への傷発生を抑制し、さらに、加工液スラリーが基板裏面に回り込まないようにさせて、基板裏面のパーティクル汚染を防いでいる。また、研磨時以外においては基板保持ヘッドの給水孔を真空引き用の孔として用い、基板を真空チャックすることで基板の搬送が容易になり、さらに基板搬送/研磨/基板搬送からなる一連の研磨工程の自動化が容易になる。
請求項（抜粋）：
基板保持ヘッドと基板裏面との間に液体を供給することで、流動液膜を介在させた状態で研磨する基板の研磨方法。
IPC (4件)：
H01L 21/304 321
, H01L 21/304
, B24B 37/00
, B24B 37/04
