磁気センサの取付け構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：永田武三郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-177556
公開番号（公開出願番号）：特開平10-002945
出願日： 1996年06月18日
公開日（公表日）： 1998年01月06日
要約：

【要約】【課題】磁気センサの電極部と回路基板上のランドとの半田接続が確実に行われ、信頼性の高い磁気センサの取付け構造を提供すること。【解決手段】絶縁性のチップ基板11上に形成された感磁部12と、該感磁部12に接続された半田接合用の電極部13とを備えた磁気センサ10を、回路基板20上のランド21に半田30で接続してなる磁気センサの取付け構造において、磁気センサ10は、その底面15がランド21の端部21aに覆い重なるように載置されている。また、磁気センサ10をホルダ50で保持して、ホルダ50に設けた位置決め部52と基板20に設けた基板位置決め部24とを係合させることにより、確実に磁気センサ10の底面15がランド21の端部21aに覆い重なるように載置される。

請求項（抜粋）：

絶縁性のチップ基板上に形成された感磁部と、該感磁部に接続された半田接合用の電極部とを備えた磁気センサを、回路基板上に形成されたランドに半田で接続してなる磁気センサの取付け構造において、上記磁気センサは、その底面が上記ランドの一方の端部に覆い重なるように載置されて、上記電極部と上記ランドとが接続されていることを特徴とする磁気センサの取付け構造。

IPC (5件)：

G01R 33/02 , G01D 5/245 , H01L 43/02 , H02K 11/00 , H02K 29/08

FI (6件)：

G01R 33/02 U , G01D 5/245 X , H01L 43/02 Z , H02K 29/08 , H02K 11/00 B , H02K 11/00 C

引用特許：

出願人引用 (2件)

特開平2-111085
モータユニット
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-114500 出願人：株式会社三協精機製作所

審査官引用 (3件)

特開平2-111085
特開平2-111085
モータユニット
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-114500 出願人：株式会社三協精機製作所

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