特許
J-GLOBAL ID：200903038814998609
ICソケット
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 勇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-172160
公開番号（公開出願番号）：特開平11-017076
出願日： 1997年06月27日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：
【要約】【課題】 種々の半導体デバイスに対しても適切に電気的特性検査をすることができるICソケットを提供すること。【解決手段】 所定のデバイス電極7を備えた半導体デバイス5を収容すると共に所定の検査用回路基板9の表面に固定されるICソケット本体3と、このICソケット本体3内に装備されると共に検査用回路基板9の表面の電極パッド11と接触する異方導電性シート13とを備え、この異方導電性シートは厚み方向にのみ導電性を有し、半導体デバイス5のデバイス電極7と異方導電性シート13との相互間に、デバイス電極7及び電極パッド11とに対応した金属製の導電性突起部材15を配設する。
請求項（抜粋）：
所定のデバイス電極を備えた半導体デバイスを収容すると共に所定の検査用回路基板の表面に固定されるICソケット本体と、このICソケット本体内に装備されると共に前記検査用回路基板の表面の電極パッドと接触する異方導電性シートとを備え、当該異方導電性シートを厚み方向に導電性を有するように構成し、前記半導体デバイスのデバイス電極と異方導電性シートとの相互間に、前記デバイス電極及び電極パッドとに対応した金属製の導電性突起部材を配設したことを特徴とするICソケット。
IPC (3件)：
H01L 23/32
, G01R 31/26
, H01R 33/76
H01L 23/32 A
, G01R 31/26 G
, H01R 33/76
