特許
J-GLOBAL ID：200903038816926907
セラミック多層基板の製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-396390
公開番号（公開出願番号）：特開2003-198130
出願日： 2001年12月27日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：
【要約】【課題】 歩留まりが良く、信頼性が向上したセラミック多層基板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 上記目的の達成のため本発明では、セラミック基板2上に導体パターン1を凹版印刷によって形成し、少なくとも前記導体パターン1の上に絶縁層21を形成するセラミック多層基板の製造方法において、特に、導電性ペースト充填後の凹版の表面の残渣を除去する工程と焼成された導体パターンを化学的に湿式エッチングし、その後洗浄する工程を加えるものである。
請求項（抜粋）：
セラミック基板上に第1導体パターンを凹版印刷によって形成し、第1導体パターンの上に絶縁層を形成するセラミック多層基板の製造方法であって、(a)可とう性樹脂基材の表面に第1導体パターンに対応するパターンで第1の溝を形成し、又第1導体パターンのビア部に対応するパターンで第2の溝を第1の溝よりも深く形成した凹版を製造する工程と、(b)この第1および第2の溝に導電性ペーストを充填し、脱泡及び乾燥する工程と、(c)前記工程(b)で乾燥された導電性ペーストの乾燥による体積減少分を補うために追加の導電性ペーストを再充填し、再脱泡及び再乾燥する工程を所定の回数を繰り返す工程と、(d)前記導電性ペーストを充填後の凹版の表面に残存する導体残渣を除去する工程と、(e)この凹版とセラミック基板とを所定の範囲の熱及び圧力を加えることによって貼り合わせる工程と、(f)この凹版をセラミック基板から剥離して、導電性ペーストのパターンをセラミック基板上に転写し、第1導体パターンを形成する工程と、(g)少なくとも第1導体パターンの上に第1絶縁層を印刷形成する工程と、(h)第1絶縁層の上に第2導体パターンを印刷形成する工程と、(i)前記工程(f)後の第1導体パターンと前記工程(h)後の第2導体パターンの少なくとも一方を化学的に湿式エッチングし、その後洗浄する工程と、を備えたセラミック多層基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H05K 3/20
, H05K 3/26
H05K 3/46 H
, H05K 3/46 N
, H05K 3/20 C
, H05K 3/26 A
5E343AA02
, 5E343AA23
, 5E343BB72
, 5E343DD01
, 5E343DD56
, 5E343DD64
, 5E343DD76
, 5E343EE01
, 5E343ER52
, 5E343FF23
, 5E343GG11
, 5E346AA02
, 5E346AA13
, 5E346AA15
, 5E346AA32
, 5E346AA43
, 5E346AA51
, 5E346CC16
, 5E346DD03
, 5E346DD13
, 5E346DD34
, 5E346EE23
, 5E346EE32
, 5E346FF18
, 5E346GG06
, 5E346GG07
, 5E346GG08
, 5E346HH31
