特許
J-GLOBAL ID：200903038818099110
樹脂ばりの除去方法及び除去装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-151003
公開番号（公開出願番号）：特開平10-340917
出願日： 1997年06月09日
公開日（公表日）： 1998年12月22日
要約：
【要約】【課題】 種々のタイプの樹脂封止型半導体装置の樹脂パッケージ成形時に生じる樹脂ばりを、リードや樹脂パッケージに損傷を与えることなく、効率良く除去すること。【解決手段】 樹脂パッケージ1とリード2を有する半導体装置の、樹脂パッケージ1成形時にリード2に付着した樹脂ばりに、グリーンレーザ光、例えばNd:YAGレーザの第二高調波( 532nm)を照射して、その樹脂ばりを除去する。この時、一列に並ぶ複数のリード2上とそれらのリード2の間とを連続的に含む領域にレーザ光を照射する。
請求項（抜粋）：
樹脂パッケージとリードを有する半導体装置の該樹脂パッケージ成形時に該リードに付着した樹脂ばりに緑色域レーザ光を照射して該樹脂ばりを除去することを特徴とする樹脂ばりの除去方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/56 D
, B23K 26/00 H
