特許

J-GLOBAL ID：200903038819230393

放熱シート及びこの放熱シートに電子部品を接着する方法

発明者： 山崎 和一 ,  加藤 修 ,  青山 健宏
出願人/特許権者： 日東シンコー株式会社
代理人 (1件)： 澤 喜代治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-068876
公開番号（公開出願番号）：特開2002-270741
出願日： 2001年03月12日
公開日（公表日）： 2002年09月20日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、放熱シート及び放熱シートを電子部品に接着する方法に係り、放熱シートの放熱性が高められる上、放熱シートと電子部品との間に半田が滲入し、電子部品の回路ショートや電気的特性の変化が生じさせるおそれのない放熱シート及びこの放熱シートを電子部品に接着する方法に関する。【構成】 本発明は、放熱性エラストマー層又は金属層からなる放熱層と、この放熱層の片面又は両面に積層され、且つ電子部品の発熱により溶融する熱伝導性熱溶融型樹脂層とを備え、半田溶融温度よりも低い温度で熱伝導性熱溶融型樹脂層を溶融させる。

請求項（抜粋）：

放熱性エラストマー層又は金属層からなる放熱層と、この放熱層の片面又は両面に積層され、且つ電子部品の発熱により溶融する熱伝導性熱溶融型樹脂層とを備えることを特徴とする放熱シート。

IPC (2件)：

H01L 23/36 ,  H05K 7/20

FI (2件)：

H05K 7/20 F ,  H01L 23/36 D

Fターム (8件)：

5E322AA11 ,  5E322AB06 ,  5E322FA05 ,  5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB21 ,  5F036BC22 ,  5F036BD21