特許

J-GLOBAL ID：200903038824210546

レーザー加工方法およびその装置

発明者： 河野 公志 ,  谷口 靖
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 谷 義一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-352384
公開番号（公開出願番号）：特開2001-170788
出願日： 1999年12月10日
公開日（公表日）： 2001年06月26日
要約：

【要約】【課題】 波長の異なる2種類のレーザービームを発振するために2種類のレーザー光源を用意する必要があり、そのための設備投資に要する費用が嵩む上、そのための設置スペースも確保する必要があり、設備のコンパクト化が困難である。【解決手段】 単一のレーザービームLを発振するレーザー光源11と、このレーザー光源11から発振したレーザービームLを2つのレーザービームL1,L2に分けるビームスプリッタ12と、一方のレーザービームL1をそのままワークWの加工面に向けて集光させる第1の集光光学系14と、他方のレーザービームL2を波長変換する非線形光学系18と、この非線形光学系18によって波長変換されたレーザービームL2をワークWの加工面に向けて集光させる第2の集光光学系20とを具える。

請求項（抜粋）：

単一のレーザービームを2つに分けるステップと、一方のレーザービームをそのままワークの加工領域に集光するステップと、他方のレーザービームを波長変換して前記ワークの加工領域に集光するステップとを具えたことを特徴とするレーザー加工方法。

IPC (5件)：

B23K 26/06 ,  G02F 1/37 ,  H01S 3/00 ,  H01S 3/109 ,  B23K101:42

FI (6件)：

B23K 26/06 C ,  B23K 26/06 E ,  G02F 1/37 ,  H01S 3/00 B ,  H01S 3/109 ,  B23K101:42

Fターム (17件)：

2K002AA04 ,  2K002AB12 ,  2K002CA04 ,  2K002HA20 ,  4E068CA04 ,  4E068CD03 ,  4E068CD05 ,  4E068CD10 ,  5F072AB01 ,  5F072KK12 ,  5F072MM07 ,  5F072MM08 ,  5F072MM09 ,  5F072QQ02 ,  5F072RR01 ,  5F072RR05 ,  5F072YY06