特許
J-GLOBAL ID：200903038825671091
電子部品製造用治具及び電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮▼崎▲ 主税
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-007398
公開番号（公開出願番号）：特開平5-198463
出願日： 1992年01月20日
公開日（公表日）： 1993年08月06日
要約：
【要約】【目的】 乾式めっき法による電極形成に適しており、強酸性エッチング液による腐蝕が生じ難い耐酸性に優れた電子部品製造用治具を得る。【構成】 多数の貫通孔が形成された金属板13と、上記金属板の貫通孔内面及び該金属板の両主面を覆うように形成されたフッ素系ゴム層16とを有し、電子部品素体12の外形よりも小さく、かつ挿入された電子部品素体12の挿入部分に密着される内周面を有する保持孔17が、上記フッ素系ゴム層16の厚みを調整することにより構成されており、電子部品素体12に乾式めっきにより電極18,19を形成する際に用いられる電子部品製造用治具11。
請求項（抜粋）：
電子部品素体に乾式めっきにより電極を形成する際に用いられる電子部品製造用治具であって、多数の貫通孔が形成された金属板と、前記金属板の貫通孔の内面及び該金属板の両主面を覆うように形成されており、それによって電子部品素体の外形よりも小さく、かつ挿入された電子部品素体の挿入部分に密着される形状及び寸法の内周面を有する保持孔を形成しているフッ素系ゴム層とを備えることを特徴とする、電子部品製造用治具。
IPC (4件)：
H01G 13/00 351
, C23C 14/50
, H01G 4/30 311
, H05K 3/40
