特許

J-GLOBAL ID：200903038826026300

印刷回路用銅箔の表面処理方法

発明者： 日野 英治 ,  山西 敬亮
出願人/特許権者： 日鉱グールド・フォイル株式会社
代理人 (1件)： 倉内 基弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-252007
公開番号（公開出願番号）：特開平6-081157
出願日： 1992年08月28日
公開日（公表日）： 1994年03月22日
要約：

【要約】【目的】 銅箔の光沢面の長期保存性(耐湿性)及び耐ヤケ性を改善する処理方法を確立する。【構成】 印刷回路用銅箔の光沢面に(1)Zn又はZn合金めっきを施しその後クロメート処理するか、(2)Zn又はZn合金めっきを施しその後電解亜鉛・クロム処理してクロム酸化物と亜鉛及び(又は)亜鉛酸化物との混合皮膜を形成するか或いは(3)直接電解亜鉛・クロム処理してクロム酸化物と亜鉛及び(又は)亜鉛酸化物との混合皮膜を形成し、その後、これら処理表面をシランカップリング剤(例、エポキシシラン、アミノシラン、メタクリルシラン、スチリルシラン)で処理することを特徴とする印刷回路用銅箔の光沢面処理方法。銅箔の長期保管を許容しまた従来より高い温度での処理を可能とした。

請求項（抜粋）：

印刷回路用銅箔の光沢面にZn又はZn合金めっきを施し、その後該Zn又はZn合金めっき表面をクロメート処理し、更にクロメート処理表面をシランカップリング剤で処理することを特徴とする印刷回路用銅箔の光沢面処理方法。

IPC (7件)：

C23C 22/00 ,  C23C 28/00 ,  C25D 7/06 ,  C25D 11/00 301 ,  C25D 11/38 ,  C25D 11/38 305 ,  H05K 1/09