特許

J-GLOBAL ID：200903038826353050

ボンディング用ヒータ

発明者： 後藤 義信
出願人/特許権者： 日本碍子株式会社
代理人 (1件)： 渡邉 一平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-088665
公開番号（公開出願番号）：特開2000-286037
出願日： 1999年03月30日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
要約：

【要約】【課題】 ヒータの端子接合部と電極端子との接合強度信頼性が高く、長寿命であるとともに、ヒータ製造時における作業性の向上とコストの削減に寄与することができるボンディング用ヒータを提供するものである。【解決手段】 発熱体12が埋設されたセラミック製のヒータ部14と、他部材にヒータ部14を結合させるセラミック製のホルダー部15と、発熱体12に電極端子82を接合する端子接合部8を有するボンディング用ヒータ1である。端子接合部8は、ヒータ部14の側面において発熱体12の長手方向の一部で発熱体12の埋設面と平行な面を露出させた露出部9を備え、露出部9と電極端子82とが接合されている。

請求項（抜粋）：

発熱体が埋設されたセラミック製のヒータ部と、他部材に該ヒータ部を結合させるセラミック製のホルダー部と、該発熱体に電極端子を接合する端子接合部とを有するボンディング用ヒータであって、該端子接合部が、該ヒータ部の側面において該発熱体の長手方向の一部で該発熱体の埋設面と平行な面を露出させた露出部を備え、該露出部と該電極端子とが接合されてなることを特徴とするボンディング用ヒータ。

IPC (2件)：

H05B 3/02 ,  H05B 3/20 328

FI (2件)：

H05B 3/02 B ,  H05B 3/20 328

Fターム (23件)：

3K034AA02 ,  3K034AA04 ,  3K034AA16 ,  3K034BB14 ,  3K034BC17 ,  3K034CA02 ,  3K034CA18 ,  3K034CA26 ,  3K092PP20 ,  3K092QA05 ,  3K092QB02 ,  3K092QB32 ,  3K092QB45 ,  3K092QB62 ,  3K092QB74 ,  3K092QB76 ,  3K092QC02 ,  3K092QC52 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092RF27 ,  3K092VV31 ,  3K092VV40