特許
J-GLOBAL ID：200903038827307052
検出装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-310452
公開番号（公開出願番号）：特開平5-172674
出願日： 1991年11月26日
公開日（公表日）： 1993年07月09日
要約：
【要約】【目的】本発明の目的は、半導体歪みゲージ感圧部パッケージ内のリードフレームの一部を変形させリードフレームベースとし、このベース上へ感圧部チップを付けることにより、良好な耐電波障害性を得ることにある。【構成】感圧部を保護するパッケージ中にモールドされているリードフレームの一部を感圧部チップと同等以上の大きさとし、このベース上へ感圧部チップを付ける。【効果】プリント基板に実装するモールドパッケージタイプの圧力センサにおいて、金属ケースなどによる耐電波障害構造を採用した単体型センサと同等の耐電波障害性を有する効果がある。
請求項（抜粋）：
半導体歪みゲージ式圧力検出装置において、この感圧部を有するシリコンチップを熱膨張係数が近似したリードフレームベース上へ取付けたことを特徴とする耐電波障害性を向上させた圧力検出装置。
IPC (2件)：
G01L 9/04 101
, G01L 19/06
