特許
J-GLOBAL ID：200903038829859290
半導体製造装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-238433
公開番号（公開出願番号）：特開平5-082444
出願日： 1991年09月18日
公開日（公表日）： 1993年04月02日
要約：
【要約】【目的】本発明はウエハに被膜される媒体をシャッタを用いて制御する構成とされた半導体製造装置に関し、装置の小型化を図ると共に良好な膜形成を行うことを目的とする。【構成】不要なターゲット分子がウエハ12に付着するのを防止する防着板16と、この防着板16に形成されておりウエハ12の加工時にウエハ12が装着される装着口20と、ウエハ12の非加工時に装着口20を閉塞するシャッタ19とを設けてなる半導体製造装置において、シャッタ19の形状をウエハ12の形状と略同一形状とすると共に、上記被膜形成時に装着口20を開放するようシャッタ19を移動させ、かつ、上記非加工時にシャッタ19が防着板16と密着しつつ装着口20を閉塞するようシャッタ19を移動させるシャッタ移動機構21を設ける。
請求項（抜粋）：
ウエハ(12)に被膜形成される媒体が飛散する通路途中に配設され、不要な媒体が該ウエハ(12)に付着するのを防止する防着板(16)と、該防着板(16)に形成されており、該媒体を該ウエハ(12)に膜形成する際、該ウエハ(12)が装着される装着口(20)と、該ウエハ(12)の非加工時に該装着口(20)を閉塞するシャッタ(19)とを設けてなる半導体製造装置において、該シャッタ(19)の形状を該ウエハ(12)の形状と略同一形状とすると共に、上記被膜形成時に該装着口(20)を開放するよう該シャッタ(19)を移動させ、かつ、上記非加工時に該シャッタ(19)が該防着板(16)と密着しつつ該装着口(20)を閉塞するよう該シャッタ(19)を移動させるシャッタ移動機構(21)を設けたことを特徴とする半導体製造装置。
IPC (4件)：
H01L 21/203
, C23C 14/34
, H01L 21/205
, H01L 21/285
