特許

J-GLOBAL ID：200903038830991649

低弾性率ポリイミドシロキサン複合体及びその製造法

発明者： 今井 淑夫 ,  柿本 雅明 ,  伊与久 義武
出願人/特許権者： チッソ株式会社 ,  今井 淑夫
代理人 (1件)： 藤本 博光 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-337830
公開番号（公開出願番号）：特開平6-207024
出願日： 1992年11月26日
公開日（公表日）： 1994年07月26日
要約：

【要約】【構成】 一般式(I)【化1】で示される構造単位を有するポリアミド酸を含む溶液中で、式(II)【化2】で示される1種以上のアルコキシシランを加えて加水分解と同時に縮合させ、その結果得られる溶液を基板に塗布した後、焼成することにより低弾性率ポリイミドシロキサン複合体を得る。(ただし、一般式(I)及び(II)においてR1 は4価の有機基であり、R2 は独立にメチル基、エチル基またはフェニル基を表し、R3 は独立に炭素数8以下のアルキル基を表し、R4 は独立にメチル基、トリフロロメチル基またはトリメチルシリル基を表し、m1 は0、1、2または3、m2 は0、1、2、3または4、nは0、1または2、pは1または2である)。【効果】 ポリイミドの耐熱性を低下させることなく、低弾性率化を有するポリイミドシロキサン複合体が提供される。

請求項（抜粋）：

一般式(I)【化 1】で示される構造単位を有するポリアミド酸を含む有機溶媒溶液中に、式(II)【化2】で示される1種以上のアルコキシシランを加えて加水分解と同時に縮合させ、その結果得られる溶液を基板に塗布した後、焼成することにより得られる低弾性率ポリイミドシロキサン複合体。(ただし、一般式(I)及び(II)においてR1 は4価の有機基であり、R2 は独立にメチル基、エチル基またはフェニル基を表し、R3 は独立に炭素数8以下のアルキル基を表し、R4 は独立にメチル基、トリフロロメチル基またはトリメチルシリル基を表し、m1 は0、1、2または3、m2 は0、1、2、3または4、nは0、1または2、pは1または2である)。

IPC (4件)：

C08G 77/455 NUK ,  C08G 73/10 NTF ,  C09D179/08 PLX ,  C09D183/10 PMV