特許
J-GLOBAL ID：200903038833627018
セラミックチップコンデンサ及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-359775
公開番号（公開出願番号）：特開平6-204076
出願日： 1992年12月28日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：
【要約】【目的】 耐熱衝撃性を強めて優れた信頼性を確保すると共に、生産性の向上を図る。【構成】 内部電極2の端部が露出しているセラミックチップ1の端面全面になる8重量%のガラスフリットを含有する第1の外部電極7を設ける。第1の外部電極7をセラミックチップ1の厚さ方向にほぼ2分割して、その一方側の部分を覆うようにしてガラスフリットを含まない第2の外部電極8を設ける。第2の外部電極8をはんだ6により基板5上に固定する。
請求項（抜粋）：
端部が交互に露出するように複数の内部電極を積層してセラミックチップが形成され、このセラミックチップの端面に前記内部電極の端部を電気的に接続するための外部電極が設けられ、該外部電極がはんだ付けにより所定の基板上に固定されるセラミックチップコンデンサにおいて、前記外部電極を前記セラミックチップの厚さ方向にほぼ2分割して、前記基板に固定される側の外部電極がはんだ付けできる導電性材質から構成され、残りの部分の外部電極がはんだ付けできない導電性材質から構成されることを特徴とするセラミックチップコンデンサ。
IPC (3件)：
H01G 4/12 352
, H01G 4/12 361
, H01G 1/035
