特許

J-GLOBAL ID：200903038835665448

MCMインダクター構造体

発明者： デイヴィッド ジョン ペダー
出願人/特許権者： プレッシー セミコンダクターズ リミテッド
代理人 (1件)： 飯田 伸行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-183426
公開番号（公開出願番号）：特開平8-031646
出願日： 1995年06月27日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：

【要約】【目的】 インダクター構造体のコスト削減。【構成】 シリコン基板、アルミナ基板またはサファイヤ基板からなるMCM構造体において、複数の金属化層を高分子誘電体層で分離し、最上層の金属化層に少なくとも1つのインダクターを形成し、インダクター上にこれらインダクターのうちの一つに対するフェライトコアを設け、フリップチップはんだボンディングによって固定する。

請求項（抜粋）：

インダクター領域上にフェライトチップコアを設けたMCMインダクター構造体。