電子部品

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-106364
公開番号（公開出願番号）：特開平8-306553
出願日： 1995年04月28日
公開日（公表日）： 1996年11月22日
要約：

【要約】【目的】電子機器等の配線基板に表面実装される電子部品に関し、部品費や加工費の増加を抑えながら表面実装が可能な電子部品を提供する。【構成】電子機器等の配線基板に実装されるリード端子を有する電子部品において、前記電子部品の前記各リード端子は同一平面上に延びるように形成されている。

請求項（抜粋）：

電子機器等の配線基板に実装されるリード端子を有する電子部品において、前記電子部品の前記各リード端子は同一平面上に延びるように形成されていることを特徴とする電子部品。

IPC (2件)：

H01F 27/29 , H01F 27/06

FI (2件)：

H01F 15/10 H , H01F 15/02 F

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