特許

J-GLOBAL ID：200903038844860431

導電接続構造体の製造方法

発明者： 福岡 正輝 ,  居内 謙治
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-236556
公開番号（公開出願番号）：特開2003-051661
出願日： 2001年08月03日
公開日（公表日）： 2003年02月21日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 微細な対向する電極を接続するに際し、隣接電極のリークがなく接続信頼性の高い導電接続を短時間で容易に行える導電接続構造体の製造方法を提供する。【解決手段】 複数の電子部品3が微粒子配置フィルム1を用いて導電接続されている導電接続構造体の製造方法であって、前記微粒子配置フィルム1は、接着性フィルムの貫通穴に導電性微粒子2が配置されたものであり、前記導電性微粒子2は、対向する前記電子部品3の電極部に対応する位置にのみ配置されており、プリズムカメラを用いて前記電子部品3の電極部5と前記微粒子配置フィルム1の導電性微粒子2との位置を確認して導電接続を行う導電接続構造体の製造方法。

請求項（抜粋）：

複数の電子部品が微粒子配置フィルムを用いて導電接続されている導電接続構造体の製造方法であって、前記微粒子配置フィルムは、接着性フィルムの貫通穴に導電性微粒子が配置されたものであり、前記導電性微粒子は、対向する前記電子部品の電極部に対応する位置にのみ配置されており、プリズムカメラを用いて前記電子部品の電極部と前記微粒子配置フィルムの導電性微粒子との位置を確認して導電接続を行うことを特徴とする導電接続構造体の製造方法。

IPC (5件)：

H05K 3/32 ,  C09J 7/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/60 311

FI (5件)：

H05K 3/32 B ,  C09J 7/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/60 311 S

Fターム (55件)：

4J004AA05 ,  4J004AA09 ,  4J004AA10 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AA16 ,  4J004AB01 ,  4J004AB05 ,  4J004BA02 ,  4J004BA05 ,  4J004BA07 ,  4J004FA05 ,  4J040DF001 ,  4J040DF002 ,  4J040DM001 ,  4J040DM002 ,  4J040EB041 ,  4J040EB042 ,  4J040EB111 ,  4J040EB112 ,  4J040EB131 ,  4J040EB132 ,  4J040EC001 ,  4J040ED001 ,  4J040ED091 ,  4J040ED092 ,  4J040EF001 ,  4J040EH031 ,  4J040HA026 ,  4J040HA066 ,  4J040HA166 ,  4J040HA306 ,  4J040JA09 ,  4J040JB01 ,  4J040JB09 ,  4J040KA03 ,  4J040KA42 ,  4J040LA08 ,  4J040LA09 ,  4J040MA02 ,  4J040MB05 ,  4J040NA20 ,  5E319AA03 ,  5E319AB06 ,  5E319AC02 ,  5E319AC04 ,  5E319BB16 ,  5E319CC12 ,  5E319CD04 ,  5E319GG15 ,  5E319GG20 ,  5F044KK02 ,  5F044LL09