特許

J-GLOBAL ID：200903038856722131

化学気相処理中に基板の裏面をパージするための方法及び 装置

発明者： ポール ディートン ,  ベンジャミン バイアマン ,  メアディス ジェーン ウィリアムズ ,  ブライアン ハアス ,  デイヴィッド ステファン バランス ,  ジェイムズ ヴイ. タイツ
出願人/特許権者： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-231664
公開番号（公開出願番号）：特開平11-003884
出願日： 1997年07月24日
公開日（公表日）： 1999年01月06日
要約：

【要約】【課題】 基板の縁部パージを有効に行うことを目的とする。【解決手段】 処理チャンバ内の基板の裏側をパージするための装置は、パージガスインジェクタを備える。インジェクタは、スリットを与える略環状の開口を備え、スリットは、パージガスの流れを、基板によって形成される平面と略平行な方向で略半径方向外方に向けるように構成されかつ配置され、基板は処理チャンバ内でパージガスインジェクタの上方に支持される。基板が十分な速度で回転されると、インジェクタから流出するパージガスは基板の裏面に沿って渦巻状に外方へ押し流される。

請求項（抜粋）：

処理チャンバを備える処理システム用のパージガスインジェクタであって、スリットを与える略環状の開口を備え、前記スリットは基板によって画成される平面に略平行で略半径方向外方にパージガス流を向けるように構成されかつ配置され、前記基板は前記処理チャンバ内で上方に支持される、パージガスインジェクタ。

IPC (4件)：

H01L 21/31 ,  H01L 21/26 ,  H01L 21/68 ,  H01L 21/205

FI (4件)：

H01L 21/31 B ,  H01L 21/68 N ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/26 Q