特許

J-GLOBAL ID：200903038857348446

湿式処理用マスク装置

発明者： 原 昌宏 ,  伊與田 憲 ,  小山内 英世
出願人/特許権者： 同和鉱業株式会社
代理人 (1件)： 大川 浩一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-188302
公開番号（公開出願番号）：特開2005-023356
出願日： 2003年06月30日
公開日（公表日）： 2005年01月27日
要約：

【課題】ベース一体型接合部材などの被処理体を効率的に処理することができ、被処理体の反りが大きい場合や複雑な形状になる場合にも、被処理体の被処理部分以外の部分に処理液が侵入して不要な湿式処理が行われるのを防止することができる、湿式処理用マスク装置を提供する。【解決手段】湿式処理用マスク装置は、ベース一体型接合部材10の金属回路部14の周縁部(金属回路板14の被処理部の周囲の部分)を覆うとともに金属回路板14の被処理部を露出させる開口部を有するマスク部材24と、金属回路板14の被処理部を露出させる開口部を有する支持板26と、この支持板26にマスク部材24を支持させてマスク部材24を金属回路板14の周縁部(金属回路板14の被処理部の周囲の部分)に液密に当接させる複数の磁石26とからなる。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

湿式処理が行われる被処理体の被処理部の周囲の部分を覆うとともに被処理部を露出させる開口部を有するマスク部材と、このマスク部材の開口部に対向して被処理部を露出させる開口部を有する支持体と、この支持体にマスク部材を支持させてマスク部材を被処理体の被処理部の周囲の部分に液密に当接させる磁力を発生する磁力発生手段とからなることを特徴とする、湿式処理用マスク装置。

IPC (4件)：

C25D5/02 ,  C23C18/31 ,  C23F1/08 ,  C25D7/00

FI (4件)：

C25D5/02 D ,  C23C18/31 E ,  C23F1/08 101 ,  C25D7/00 J

Fターム (21件)：

4K022AA04 ,  4K022AA42 ,  4K022BA02 ,  4K022BA08 ,  4K022BA35 ,  4K022CA08 ,  4K022DA01 ,  4K024AA01 ,  4K024AA09 ,  4K024AB08 ,  4K024BA15 ,  4K024BB11 ,  4K024FA18 ,  4K024GA16 ,  4K057WA02 ,  4K057WA03 ,  4K057WB04 ,  4K057WB05 ,  4K057WB17 ,  4K057WM20 ,  4K057WN01