特許
J-GLOBAL ID：200903038869770844
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-028613
公開番号（公開出願番号）：特開平5-226517
出願日： 1992年02月15日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：
【要約】【目的】 ダムの厚みを厚くする必要なく、ダムからの封止材の流れ出しを防止する。【構成】 基板1の表面に半導体チップ2を実装し、基板1の表面に樹脂をスクリーン印刷して半導体チップ2を囲むように設けたダム3の内側に封止材4を充填することによって半導体チップ2を封止した半導体装置を作成する。これにおいて、ダム3をメッシュの粗いスクリーン印刷版によって基板1の表面に印刷される基部層3aとメッシュの細かいスクリーン印刷版によって基部層3aの表面に印刷される表部層3bとで形成する。メッシュの粗いスクリーン印刷版でスクリーン印刷することによって基部層3aを所定の厚みを確保して設けることができると共に、メッシュの細かいスクリーン印刷版でスクリーン印刷することによって基部層3aの表面に凹凸の小さい表部層3bを設けることができる。
請求項（抜粋）：
基板の表面に半導体チップを実装し、基板の表面に樹脂をスクリーン印刷して半導体チップを囲むように設けたダムの内側に封止材を充填することによって半導体チップを封止した半導体装置において、ダムをメッシュの粗いスクリーン印刷版によって基板の表面に印刷される基部層とメッシュの細かいスクリーン印刷版によって基部層の表面に印刷される表部層とで形成して成ることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
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