特許
J-GLOBAL ID：200903038871409377

基板の搬送治具および搬送方法

発明者：
光明寺 大道

光明寺 大道 について

, 
野際 辰樹

野際 辰樹 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-072580
公開番号（公開出願番号）：特開2005-260140
出願日： 2004年03月15日
公開日（公表日）： 2005年09月22日
要約：
【課題】フレキシブルプリント配線板を始めとする薄板のプリント配線板表面に、電子部品等を接合する工程、又は上記プリント配線板を製造する工程において、製造上の不具合を抑制でき、且つ低コスト生産が可能な搬送治具1を提供することにある。【解決手段】真空吸着できる穴を有する搬送治具に、プリント配線板を載置、保持し、印刷工程、実装工程、リフロー工程を行うことで、フリント配線板を作製する。 また、粘着層と中間層の積層構造をもつ搬送治具を用いてもよい。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板を載置する面に、開口部を備えた搬送治具であって、開口部と直結して減圧状態を保持できる密閉構造をその内部にもっていることを特徴とする基板搬送治具。
IPC (3件)：
H05K3/34 ,  H01L21/50 ,  H05K13/02
FI (3件)：
H05K3/34 506H ,  H01L21/50 C ,  H05K13/02 V
Fターム (22件)：
5E313AA02 ,  5E313AA12 ,  5E313AA23 ,  5E313CC03 ,  5E313CC05 ,  5E313DD02 ,  5E313DD03 ,  5E313DD12 ,  5E313DD13 ,  5E313DD22 ,  5E313EE24 ,  5E313FF21 ,  5E313FF32 ,  5E313FG05 ,  5E313FG06 ,  5E319AA03 ,  5E319AC03 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD37 ,  5E319CD46 ,  5E319GG15
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 応力発光コンクリート
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-332400   出願人：太平洋セメント株式会社, 独立行政法人産業技術総合研究所
審査官引用 (7件)
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