特許

J-GLOBAL ID：200903038873213488

樹脂封止体の開封装置及びその開封方法

発明者： 一階 健治 ,  山本 浩史
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 大塚 康徳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-229907
公開番号（公開出願番号）：特開2001-053096
出願日： 1999年08月16日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：

【要約】【課題】 封止樹脂の微少な厚さ分を残留させるようにする機械的な掘削作業を、簡単に実施することができ、また掘削で発生する切り屑等による悪影響を防止する。【解決手段】 X線容器1の内部に配設されるX線照射部2とX線受光部3とを有し、X線照射部2とX線受光部3との間を遮るように集積回路5をサンプルステージ4で保持し、機械的に掘削するドリル装置6、6aと掘削に伴って生じる切り屑を除去する吸引部7、8とを備える。

請求項（抜粋）：

集積回路を含む所定回路を樹脂封止した樹脂封止体の開封装置であって、X線容器と、前記X線容器の内部に配設されるX線照射部とX線受光部とを有するX線手段と、前記X線照射部とX線受光部との間を遮るように前記樹脂封止体を保持する保持手段と、前記保持されている前記樹脂封止体を機械的に掘削する掘削手段と、前記掘削に伴って生じる切り屑を前記X線容器から除去する除去手段とを具備することを特徴とする樹脂封止体の開封装置。

IPC (3件)：

H01L 21/56 ,  G01N 23/04 ,  G01B 15/00

FI (3件)：

H01L 21/56 Z ,  G01N 23/04 ,  G01B 15/00 A

Fターム (26件)：

2F067AA27 ,  2F067AA53 ,  2F067AA64 ,  2F067CC00 ,  2F067EE05 ,  2F067HH04 ,  2F067KK06 ,  2F067LL16 ,  2F067QQ10 ,  2F067TT04 ,  2F067TT07 ,  2G001AA01 ,  2G001BA11 ,  2G001CA01 ,  2G001GA07 ,  2G001HA13 ,  2G001JA11 ,  2G001KA03 ,  2G001KA05 ,  2G001LA11 ,  2G001QA01 ,  2G001QA02 ,  2G001RA01 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061GA02