特許

J-GLOBAL ID：200903038875172797

半導体チップのボンディング方法および装置

発明者： 木下 仁 ,  森田 守次 ,  西原 邦夫
出願人/特許権者： 三井化学株式会社
代理人 (2件)： 西教 圭一郎 ,  廣瀬 峰太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-179012
公開番号（公開出願番号）：特開2004-022995
出願日： 2002年06月19日
公開日（公表日）： 2004年01月22日
要約：

【課題】半導体チップ5と被着体18との間の接着剤26に気泡を巻き込むことなく、ボイドの発生を抑制すること。【解決手段】取付具2の弾力性を有する吸着部材6の吸着面9に、通気孔11を介する負圧によって、半導体チップ5の一方の表面23を真空吸着して支持し、こうして半導体チップ5を凸に湾曲変形させた状態とする。半導体チップ5の他方の表面24に接着剤26を付着し、リードフレーム、配線基板などの被着体18に近接変位して押圧する。接着剤26は、フィルム状であってもよく、またはペースト状であってもよい。フィルム状配線基板などの可撓性被着体35を弾力性支持部材33上で凸に湾曲変形するようにしてもよい。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

半導体チップの一方の表面を支持し、被着体の取付面に向って凸に彎曲変形させ、 半導体チップの他方の表面と被着体の取付面との間に、接着剤が介在された状態で、 半導体チップと被着体とを相互に近接変位して加熱押圧し、その後、半導体チップを平坦な状態にすることを特徴とする半導体チップのボンディング方法。

IPC (1件)：

H01L21/52

FI (1件)：

H01L21/52 F

Fターム (3件)：

5F047BA21 ,  5F047BB18 ,  5F047FA08