回路基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮田信道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-335808
公開番号（公開出願番号）：特開平10-178262
出願日： 1996年12月16日
公開日（公表日）： 1998年06月30日
要約：

【要約】【課題】表面実装における部品の浮きやハンダボールの発生を防止し、更に実装時における位置ずれを防止し得る回路基板の提供。【解決手段】表面実装用電子部品1の端子2が接続されるランド3に、各々のランド3に接続される端子2を持った電子部品本体4が設定される位置に向って対称的に幅が狭くなったアライメント部5を各々設けた回路基板。

請求項（抜粋）：

表面実装用電子部品(1)の端子(2)が接続されるランド(3)に、各々のランド(3)に接続される端子(2)を持った電子部品本体(4)が設定される位置に向って対称的に幅が狭くなったアライメント部(5)を各々設けた回路基板。

前のページに戻る