特許
J-GLOBAL ID:200903038877712934

電子部品又は電装品実装配線体及びその組付け方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 若林 広志
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-383490
公開番号(公開出願番号):特開2004-247281
出願日: 2003年11月13日
公開日(公表日): 2004年09月02日
要約:
【課題】 車両等に組み付けられる電子部品実装配線体を簡単に製造できるようにして、コストを安くする。 【解決手段】 配線材として複数本のフラット導体を有するフラットケーブルを用いる。フラットケーブル14のフラット導体が2本の場合は、2本のフラット導体16P、16Qのうち1本のフラット導体16Pには切断部を設けずに、他の1本のフラット導体16Qに複数の切断部70を設け、各切断部70で切り離されたフラット導体16Qに跨るように電子部品68を実装し、さらにフラットケーブル14の一方の端部に2本のフラット導体16P、16Qの接続部72を設けることで、フラット導体16P、16Qと電子部品68による回路を形成する。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
配線材として複数本のフラット導体を有するフラットケーブルを用い、このフラットケーブルの所要箇所にフラット導体の切断部を設け、前記切断部で切り離されたフラット導体に跨るように又は異なるフラット導体に跨るように電子部品を実装し、さらにフラットケーブルの所要箇所に異なるフラット導体の接続部を設けることで、フラット導体と電子部品による回路を形成したことを特徴とする電子部品実装配線体。
IPC (4件):
H01B7/08 ,  H01R4/24 ,  H01R12/38 ,  H05K1/02
FI (5件):
H01B7/08 ,  H01R4/24 ,  H05K1/02 B ,  H05K1/02 J ,  H01R9/07 B
Fターム (17件):
5E012AA22 ,  5E012AA31 ,  5E012AA34 ,  5E012AA37 ,  5E012AA43 ,  5E077BB05 ,  5E077BB28 ,  5E077DD11 ,  5E077FF07 ,  5E077HH04 ,  5E077HH08 ,  5E077JJ20 ,  5E338AA12 ,  5E338CD13 ,  5E338EE32 ,  5E338EE60 ,  5G311CF06
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (2件)
  • 照明装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-300548   出願人:森山産業株式会社
  • 特開平4-363876

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