特許

J-GLOBAL ID：200903038881265098

ウェーハ搬送装置

発明者： 田中 研三
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (1件)： 佐々木 功 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-275067
公開番号（公開出願番号）：特開2000-106390
出願日： 1998年09月29日
公開日（公表日）： 2000年04月11日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウェーハ等の研削装置等に搭載され、ポーラス部材等からなる保持部にウェーハを吸引保持して搬送するウェーハ搬送装置において、保持部におけるコンタミの付着、固化を防止することにより、ウェーハが損傷したり汚染されたりするのを防止する。【解決手段】 保持部に吸引作用を施すバキューム源と、エアーと水とを混合する混合部と、混合部にエアーを供給するエアー供給源と、混合部に水を供給する水供給源とを有し、バキューム源は第一の開閉手段を介して保持部と連結し、エアー供給源と水供給源とは混合部と連結し、混合部は第二の開閉手段を介して保持部と連結しているウェーハ搬送装置を構成し、ウェーハを開放するときには水とエアーとを混合したバブルを保持部から噴出するようにする。

請求項（抜粋）：

ウェーハを吸引保持する保持部と、該保持部に保持されたウェーハを所要位置まで搬送する搬送部とを少なくとも含むウェーハ搬送装置であって、該保持部に吸引作用を施すバキューム源と、エアーと水とを混合する混合部と、該混合部にエアーを供給するエアー供給源と、該混合部に水を供給する水供給源とを有し、該バキューム源は第一の開閉手段を介して該保持部と連結しており、該エアー供給源と該水供給源とは該混合部に連結し、該混合部は第二の開閉手段を介して該保持部と連結しているウェーハ搬送装置。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  B25J 15/06 ,  H01L 21/304 622

FI (4件)：

H01L 21/68 B ,  B25J 15/06 B ,  B25J 15/06 N ,  H01L 21/304 622 L

Fターム (23件)：

3F061AA01 ,  3F061CA01 ,  3F061CB05 ,  3F061CB13 ,  3F061CC03 ,  3F061DB04 ,  3F061DB06 ,  3F061DC00 ,  3F061DC03 ,  5F031CA02 ,  5F031DA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA15 ,  5F031GA02 ,  5F031GA24 ,  5F031GA32 ,  5F031GA43 ,  5F031HA13 ,  5F031KA11 ,  5F031MA22 ,  5F031MA23 ,  5F031PA24