特許

J-GLOBAL ID：200903038889255148

電子部品の気密封止方法

発明者： 岩井 正三郎 ,  小林 勝 ,  澤田 治
出願人/特許権者： 田中貴金属工業株式会社
代理人 (1件)： 田中 大輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-358744
公開番号（公開出願番号）：特開2001-176999
出願日： 2000年11月27日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：

【要約】 (修正有)【解決課題】電子部品の気密封止技術であるはんだシール法において、従来法よりもリーク発生率が少なく効率的に気密封止が可能であり、今後の電子部品の小型化に対してもリークを発生させることのない方法を提供する。【解決手段】溶解鋳造法により製造したAu78重量%以上79重量%以下、残部Snよりなるインゴットを圧延加工してシート状とし、この中央部を打ち抜いて角リング形状としたはんだ4を用い、金メッキを施したコバール製のキャップ3をIC1を搭載したセラミック製のベース2と接合する。

請求項（抜粋）：

半導体素子が載置されたベースとキャップとをはんだを介して接合する工程を含む電子部品の気密封止方法において、前記はんだとして、Au78重量%以上79.5重量%未満、残部Snよりなるはんだを用いて接合する電子部品の気密封止方法。

IPC (3件)：

H01L 23/10 ,  B23K 35/26 310 ,  B23K 35/30 310

FI (3件)：

H01L 23/10 B ,  B23K 35/26 310 A ,  B23K 35/30 310 A

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特許第3086086号
  
• 電子部品保護パッケージのシール用キャップの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-198248   出願人：田中貴金属工業株式会社
• 特許第3086086号