特許

J-GLOBAL ID：200903038902045085

基板用コネクタ

発明者： 内藤 岳樹 ,  白井 浩史 ,  古屋 興二 ,  岡崎 浩之
出願人/特許権者： ザ ウィタカー コーポレーション
代理人 (1件)： 日本エー・エム・ピー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-206588
公開番号（公開出願番号）：特開平8-102348
出願日： 1995年07月20日
公開日（公表日）： 1996年04月16日
要約：

【要約】【課題】 部品点数が少なく、より一層の低背化が可能で半田接続部の平坦性の高い基板用コネクタの提供。【解決手段】 基板用コネクタ1は、互いに嵌合すると共にそれぞれ基板2、4に表面実装される第1及び第2コネクタ10、50を有する。第1コネクタ10は凹部14をはさんで配置された2本の梁部16を有し、梁部16は弾性部材30と共にその周囲にFPC40が巻回されると共に接着剤により固定されている。FPC40の露出した導電パターン44が第2コネクタ50外周の導電パターン64と接触することにより、基板2、4が相互接続される。第2コネクタ50の導電パターン64は、FPC60の導電パターンでもよいし、ハウジング52の表面に直接形成されためっき層でもよい。

請求項（抜粋）：

それぞれ複数のランドが形成された第1及び第2基板の前記ランド間を相互接続する基板用コネクタにおいて、ハウジングの長手方向に沿って形成された凹部を挟んで形成された1対の梁部と、前記凹部内に前記梁部と平行配置された弾性体と、該弾性体及び前記梁部の外周に巻回され前記梁部に接着固定された可撓性印刷基板とを具え、該可撓性印刷基板の導電パターンが前記第1基板の前記ランドに接続される第1コネクタと、前記第2基板に取付けられ、前記ランドに接続されると共に前記導電パターンと接触するコンタクトを有し、前記第1コネクタの前記凹部内に収容される第2コネクタとからなることを特徴とする基板用コネクタ。