特許
J-GLOBAL ID：200903038906195944
テーピング機構を有する電子部品製造装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
土屋 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-042305
公開番号（公開出願番号）：特開平5-217784
出願日： 1992年01月31日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】如何なる形状の電子部品でも、その生産からテーピングに至る工程を凡て自動化できる電子部品製造装置を提供する。【構成】所定の時隔で間歇的に送られるリボン状台紙14と、この台紙14に沿って同期的に送られるリボン状粘着テープ15と、間歇的に送出される電子部品4の引出し線4a、4bを把持し、上記台紙14と粘着テープ15との間に搬送して位置決めをする搬送手段13と、上記位置決めされた引出し線bを上記台紙14に係止させる係止手段18とから成る。
請求項（抜粋）：
その長手方向にかつ所定の時隔で間歇的に送給されるリボン状の台紙と、この台紙とほぼ平行にかつ同期的に送給されるリボン状の粘着テープと、生産されて間歇的に送り出される電子部品を引出し線の部位で順次把握して搬送し、この引出し線を上記台紙と上記粘着テープとの間に位置決めする搬送手段と、上記粘着テープと上記台紙とを互いに押着させることにより上記位置決めされた引出し線を上記台紙上に係止する係止手段とを備えたテーピング機構を有する電子部品製造装置。
IPC (3件)：
H01F 41/12
, H01F 17/02
, H05K 13/02
