温度補償システムを用いた熱処理器

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊東忠彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-243949
公開番号（公開出願番号）：特開2000-089440
出願日： 1999年08月30日
公開日（公表日）： 2000年03月31日
要約：

【要約】【課題】ダウンウェブ濃度損失を減少するために温度補償システムを用いた熱処理可能材料を熱処理する方法及び装置を提供する。【解決手段】熱処理器を通して搬送路に沿って搬送される熱処理可能材料(TPM)の画像の現像で用いられる熱処理器であって、TPMに向かう主な面を有する加熱部材を含む閾値温度にTPMを予熱するための予熱組立体と;TPMの画像の熱現像用のドエル組立体と;TPMと接触するローラー組立体を含み、ローラー組立体は加熱部材とTPMとの間に配置されたローラーを含む、予熱組立体とドエル組立体を通る搬送路に沿ってTPMを動かす手段と;TPMが搬送路に沿って動くときに加熱部材の温度を選択的に変化する手段を含むTPMの光学濃度損失を減少する手段とからなる熱処理器。

請求項（抜粋）：

熱処理器を通して搬送路に沿って搬送される熱処理可能材料の画像の現像に用いられる熱処理器であって、熱処理可能材料に向かう主面を有する加熱部材を含む、閾値温度に熱処理可能材料を予熱するための予熱組立体と;熱処理可能材料の画像の熱現像用のドエル組立体と;熱処理可能材料と接触するローラー組立体を含み、ローラー組立体は加熱部材と熱処理可能材料との間に配置されたローラーを含み、予熱組立体とドエル組立体を通る搬送路に沿って熱処理可能材料を動かす手段と;熱処理可能材料が搬送路に沿って動くときに加熱部材の温度を選択的に変化させる手段を含み熱処理可能材料の光学濃度損失を減少させる手段とからなる熱処理器。

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