特許

J-GLOBAL ID：200903038911816388

CPUクーラのファンホルダ、CPUクーラ、および電子機器

発明者： 野口 真吾
出願人/特許権者： 昭和電工株式会社
代理人 (1件)： 岸本 瑛之助 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-347302
公開番号（公開出願番号）：特開2003-152153
出願日： 2001年11月13日
公開日（公表日）： 2003年05月23日
要約：

【要約】【課題】 パーソナルコンピュータ等の電子機器において、CPUクーラを用いてCPUの冷却と同時に他の発熱性デバイスの冷却も行えるようにし、それによって、コンパクト化の要請に応えかつコストアップを伴わずに、電子機器の熱対策を万全にする。【解決手段】 CPUクーラ2は、基板31および基板上面に設けられた複数のフィン32を備えかつCPU1の上に配されるヒートシンク3と、吹出口4aが下を向くようにフィン32の上方に配されるファン4と、基板31に連結されかつファン4を上記位置に保持するファンホルダ5とを備えている。ファンホルダ5の左壁部51に、左壁部51とこれに隣接するフィン32との隙間を流れる風を、チップセット6およびCD-ROM7等に送る通風窓511,512があけられている。

請求項（抜粋）：

CPU(1)の上に配されるヒートシンク(3)の基板(31)に連結され、かつ基板(31)の上面に設けられた複数のフィン(32)(320)(321a)(321b)の上方にファン(4)をその吹出口(4a)が下を向くように保持するCPUクーラ(2)のファンホルダ(5)であって、ヒートシンク(3)の基板(31)の左右縁部とファン(4)の吹出口(4a)の左右縁部との間に位置する左右壁部(51)(52)を有しており、左右壁部(51)(52)のうち少なくとも一方の壁部(51)(52)に、該壁部(51)(52)と該壁部(51)(52)に隣接するフィン(32)(320)(321a)との隙間を流れる風をCPU(1)以外の発熱性デバイス(6)(7)(8)に送るための通風窓(511)(512)(510)(520)があけられている、CPUクーラのファンホルダ。

IPC (3件)：

H01L 23/467 ,  G06F 1/20 ,  H05K 7/20

FI (4件)：

H05K 7/20 H ,  H01L 23/46 C ,  G06F 1/00 360 B ,  G06F 1/00 360 C

Fターム (7件)：

5E322AA11 ,  5E322BB03 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BB35 ,  5F036BB37 ,  5F036BD01